校园春色你我色 芯片行业“新资产密码”：羼杂键合! 苹果(AAPL.US)与英伟达(NVDA.US)都离不开它
发布日期：2024-12-25 16:05 点击次数：133
（原标题：芯片行业“新资产密码”：羼杂键合! 苹果(AAPL.US)与英伟达(NVDA.US)都离不开它）校园春色你我色
智通财经APP获悉，来自TF International Securities的有名科技行业供应链分析师郭明錤周一暗意，在今后几年时候里，总部位于荷兰的半导体修复巨头BE Semiconductor可能将看到一些相等强盛的事迹与股价催化剂，其中包括受益于苹果(AAPL.US)将来几年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达(NVDA.US)Quantum InfiniBand高性能交换机的变化所带来的无比强盛半导体修复需求。
2023年ChatGPT风靡专家，2024年Sora文生视频大模子重磅问世以及AI领域“卖铲东谈主”英伟达连气儿多个季度无与伦比的事迹，意味着东谈主类社会2024年起迟缓迈入AI时间。而台积电、阿斯麦、期骗材料以及BE Semiconductor等共同确立关于东谈主类科技发展最迫切的底层硬件——芯片的“确立者们”经验号称“黄金时间”的PC时间与智高手机时间后，从2024年运转，或将在专家布局AI的这波波浪中迎来簇新的“黄金时间”。
在现时AI芯片需求激增布景下，看成专家AI芯片引导者英伟达以及AMD AI芯片惟一代工场，以及苹果、微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片惟一代工场的台积电例必接续受益。
与此同期，台积电最要道半导体修复的供应商们销售额2025年起例必将不断扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不断扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在好意思国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于本年起络续完工而多数目采购造芯所需光刻机、刻蚀修复、薄膜千里积以及先进封装等高端半导体修复。这些半导体修复供应商们主要包括阿斯麦(ASML)、期骗材料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链顶级修复商。
TechInsights近日发布《2025年半导体制造市集预测》，这家盘问机构暗意，由于终局需求的改善和价钱的高潮，IC销售额预计在2025年将增长26%。跟着售出修复的增加，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。因此TechInsights预计来岁半导体修复市集将迎来强盛增长的一年，预计增幅为19.6%。
由于市集担忧非AI领域疲软需求可能不利于期骗材料、科磊以及BE Semiconductor等半导体修复公司事迹增长，总部位于荷兰的半导体修复巨头BE Semiconductor在欧洲股市的股价在经积岁首暴涨后未能延续涨势，自岁首于今已下落约3%。可是仍不乏华尔街分析师看涨该股将来12个月内高潮至少20%，主要因极端看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨头们芯片需求接续炸裂式增长，尤其是与AI的相干的芯片，促使这些科技巨头的“最中枢芯片代工场”——台积电(TSM.US)加放荡度购置BE Semiconductor的高端半导体修复。
“羼杂键合”——苹果将来几年将相等依赖的手艺
对chiplet先进封装至关迫切的“Hybrid Bonding”领域，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体修复公司所罕见最初专家的“羼杂键合”(Hybrid Bonding)先进封装手艺——一种用于相接不同“芯粒”并提高其性能的立异冲破性高端键抓艺，从最初的接受阶段投入产能彭胀阶段。华尔街大行高盛致使预计，到2027年，BE Semiconductor“羼杂键合”先进封装带来的营收领域至少超5亿欧元，而2022年只是约为5000万欧元，并指出该公司仍是收到芯片制造商台积电以及三星的产能彭胀大订单。
不仅“羼杂键合”先进封装修复有望催化BE Semiconductor事迹与股价皆增，TF International Securities分析师郭明錤在其博客中暗意，预测苹果将来的手艺阶梯图，预计苹果公司将来几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年升级至“可变光圈”。郭明錤补充谈，BE Semi是光圈叶片拼装修复的中枢供应商，而光圈叶片是“这次苹果零部件升级的要道组件”。
光圈叶片频繁用于相机、显微镜等光学仪器中，细致退换投入光路的光泽量，还影响成像的光学质地，其具体的拼装历程波及极端精密的机械加工和安装手艺，比如光圈叶片的安装需要多片叶片以特定方式调换，通过机械或电动收尾机构(如步进电机)已毕同步旋转和治愈。这些精密手艺可能恰是BE Semiconductor高端修复产品线独产品备的中枢手艺。
女教师日记郭明錤还指出，跟着苹果在2025年和2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也将大幅受益，这些芯片将使用“芯片代工之王”台积电发轫进的3nm工艺节点进行制造，以及台积电的SoIC-X这一3D级别的先进封装手艺。苹果的M5芯片在AI推理方面发扬可能相等亮眼，分析师郭明錤补充暗意，BE Semi的“羼杂键合先进封装修复”可能将从“苹果为其高端M5系列芯片使用小轮廓集成电路先进封装”中大幅受益。
究竟何谓“羼杂键合”？
BE Semiconductor 的羼杂键合先进封装修复被台积电等芯片制造行业最初者全面接受，主要用于芯片先进封装模式，无论是2.5D CoWoS先进封装如故愈加先进的3D封装均需要用到羼杂键合修复。羼杂键合(即Hybrid Bonding)是芯片先进封装中可谓最要道的手艺，息争了电气相接和机械相接，大要权臣提高芯片之间的互连密度、数据传输后果以及概括能效，这一手艺被豪放期骗于AI芯片领域——比如英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。
与焊球互连(如BGA手艺)等其他类型的封装手艺比较，羼杂键合大要撑持渺小得多的芯片间距和更强盛的互连密度，同期，羼杂键合大幅镌汰了寄生电阻和电容，改善了信号完好性和能效。羼杂键合通过将芯片名义的氧化物层已毕机械息争，并同期相接金属构兵点酿成电气互连，其息争历程达到接近原子级别的对皆和相接。更迫切的是，羼杂键合使得芯片在不进一步收缩晶体管尺寸的情况下，栽培了举座性能是芯片行业领军者们延续摩尔定律的要道手艺之一。
台积电与BE Semi在先进封装修复领域有着相等密切的合营关系，是BE Semi中枢客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU不成或缺的CoWoS先进封装手艺以及苹果M5可能接受的台积电发轫进SoIC封装手艺中，台积电均使用羼杂键合先进封装工艺来已毕芯片间的高密度互连与高后果数据流传输。
另外，郭明錤在最新博客中补充暗意，预计从来岁运转，台积电在为包括AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云筹画巨头AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个不同中枢客户使用“小轮廓集成电路封装”以及更豪放的羼杂键合先进封装方面将出现“相等权臣的修复增长”。
郭明錤暗意，BE Semiconductor也将受益于高带宽存储羼杂键合(即HBM羼杂键合封装)可能因AI芯片需求过于强盛，使得比预期更早已毕这一封装手艺跳跃。
“我的行业盘问标明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi级别)存储产品中运转接受羼杂键合先进封装手艺，”郭明錤在博客中写谈。“收货于羼杂键抓艺提供的更高等别先进封装密度，HBM存储系统大要以更低的功耗已毕更强盛的性能，感奋东谈主工智能办事器系统的井喷式AI践诺/推理算力需求。”
TF International Securities分析师郭明錤还暗意校园春色你我色，英伟达旗下专属的InfiniBand高性能交换机将于来岁升级至Quantum-3/X800。据郭明錤最新先容，该款交换机将接受共封装光学器件(即co-packaged optics)，这将进一步激动对羼杂键合先进封装修复的强盛需求，从而全面惠及BE Semiconductor。